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網路消息傳聞：蘋果、高通明年或推出2nm芯片 由台積電代工
節錄自智通財經 2025-6-24 21:50
Counterpoint Research表示，蘋果、高通和聯發科可能會在2026年下半年推出2nm系統級芯片，新處理器可能由台積電製造。
Counterpoint高級分析師Parv Sharma在一份聲明中表示：「當前對複雜設備端人工智能功能的需求，極大地推動了向更小、更強大、更高效的節點轉型。由於晶圓價格上漲和智能手機系統級芯片中半導體含量的增加，系統級芯片的整體成本上升。3nm和2nm節點將迎來一個重要里程碑，預計到2026年，三分之一的智能手機系統級芯片將採用這些技術。」
Sharma繼續說道：「台積電將在2025年下半年開始2nm節點的封裝測試流程，並於2026年實現量產。蘋果、高通和聯發科預計將在2026年底推出其首批旗艦系統級芯片產品。」
Counterpoint研究總監Brady Wang表示，隨着芯片行業繼續更加關注先進節點，鑑於其強大的技術實力，預計台積電將保持強勢地位。
Wang解釋道：「台積電很可能將佔據5nm及以下(3nm和2nm)節點智能手機系統級芯片總出貨量的87%，並預計到2028年底這一比例將增長至89%。」
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